深港超大规模集成电路前工序

    编号：14-001 项目名称：深港超大规模集成电路前工序 项目建设内容和技术标准：采用合资方式引进一条８英寸硅片、０.３５微米以下线宽技术的集成电路芯片生产线，生产能力为每月２５０００－４００００片。 项目产品现状及预期市场：产品主要是各种专用集成电路、逻辑电路及数模混合电路等广泛应用于通讯、家电等领域的产品，项目产品针对国内外市场。 项目投资总额：80000  万美元

     80000-12000 项目预期主要财务指标：预期投资回收期８－１０年 建设项目选址：本项目属新建项目，占地约２０万平方米，厂址选在深圳市福田保税区或深圳市高新技术园区。 项目引资地可提供的基础设施情况：深圳福田保税区内有各项完备的市政设施，已完成通路、通水、通电、通电话、通邮、通排污。一号专用通道与香港相连，二号通道、三号桥与深圳市区相连，保税区内外公共交通线路已开通。深圳市高新技术园区也已完成基础设施建设，并投入使用。 项目可享受的优惠政策：本项目属国家鼓励外商投资项目和高新技术项目，享受国家和市颁布的有关优惠政策。 项目前期进展及审批情况：本项目已经国家计委立项批准，批准文号计外资〔１９９１〕１０５３号。现阶段主要是寻找技术和投资合作伙伴。 合作方式：合资双方按股份比例投资，其中包括技术、设备、土地等折价和现金。 合营期限：３０年 中方出资条件：中方以土地、现金入股，深圳方股本金由参与项目的股东自筹和深圳市投资管理公司投资。 希望外方投资及方式、内容：外方以技术、现金入股，合资公司股份深圳方既可以占大股也可以占小股，但希望外方占大股，外方可以转让的技术折价入股。需要国外银行的优惠贷款。 项目负责人：王英 联系方式：Tel:0755-3785864,3785848；Fax:0755-3785876 中方基本情况(企业现状、企业近年经营状况)